C’est leur créateur, Raja Koduri, qui en a pris certains modèles en photos, alors qu’ils étaient en pleine séance de test.
Sur la première image, à gauche, on voit sans doute l’un des processeurs Xe LP (Lower Performance) destinés aussi bien aux ultraportables, PC portables classiques/casual gaming qu’aux PC gaming classiques, aussi bien fixes que nomades.
À gauche, en revanche, c’est plus sûrement le très gros Xe HPC pour les super calculateurs, les serveurs IA et autres infrastructures cloud qui semblent être mis sous perfusion de refroidissement liquide.
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Trois grandes familles de puces à adapter en fonction des besoins
Pour rappel, trois grandes familles de processeurs sont attendus dans l’arsenal Intel, de la moins puissante à la plus monstrueuse : les Intel Xe LP, HP et HPC.
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Suivant les besoins en puissance et les modèles, il semble que différents gabarits de puces puissent être adoptés, comme en témoigne le cliché ci-dessous. Difficile de ne pas penser que la puce HPC est sans doute la plus grosse des trois. Ou peut-être le sont-elles toutes !
Au sein de la plus puissante des familles Xe, le nombre de cœurs présents sur le circuit pourrait varier, selon les estimations, de 4096 à 16384. Suivant leur nombre, la taille de la puce variera également.
Cependant, nous serions enclin à penser que les deux plus petits modèles sont, soit des processeurs avec du Xe intégré (notamment le modèle en haut à droite) soit, des GPU à part entière pour différents types de cartes (grand public ou pro). Quoi qu’il en soit, la pile AAA semble bien petite à côté des processeurs visibles.
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Normalement, Intel aurait dû présenter plus avant ces GPU ce mois-ci. Plusieurs teasing et petits indices laissés sur la Toile pouvaient le laisser penser. Cependant, à cause de la crise du COVID-19, il ne serait pas étonnant que les lancements aient été repoussés de quelques semaines. Au mieux.
Source : Wccftech